Treffen der Nutzergruppen "Heißprozesse und RTP" und "Ionenimplantation"

Wir laden Sie herzlich ein zu unseren Treffen der GMM-Nutzergruppen:

"Heißprozesse und RTP" am 15. Mai 2024

ics-Datei mit Termin

Tagesordnung 15.05.2024

13:00 Uhr Welcome
Anton Bauer, Fraunhofer EMFT, München
Wilfried Lerch, Fraunhofer EMFT, München

13:40 Uhr Presentation of Fraunhofer IPMS Dresden
Alexander Scheit, Fraunhofer IPMS, Dresden

13:55 Uhr Übersicht der Hochtemperatur am IPMS
Jenny Göckeritz, Fraunhofer IPMS, Dresden

14:10 Uhr Indicating poly resistor variations by standard inline measurements
Christian Schwarz, Texas Instruments, Freising
Michael Garbe, Texas Instruments, Freising

14:15 Uhr CVD-Prozess als Alternative zur POCl3 Dotierung
Pauline Dill, Fraunhofer IPMS, Dresden

14:40 Uhr Flash lamp annealing for role-to-role applications
Lars Rebohle, Helmholtz-Zentrum, Dresden-Rossendorf

15:00 Uhr Rapid Thermal Processing of SiC Contacts in a Box-free Environment
Silke Hamm, Mattson Thermal Products, Dornstadt

15:15 Uhr Pause

15:45 Uhr Plasma Enhanced Wafer Treatment and Annealing
Peter Benkart, Mattson Thermal Products, Dornstadt

16:00 Uhr Conductive heating For SiC wafers processing
Xavier Pages, IonTechsol, Almere

16:20 Uhr SCREEN UV-Laser Annealing for next generation of Power devices
Louis Thuries, SCREEN LASSE, Gennevilliers

16:50 Uhr A Noble Cause: Neon Conservation Techniques for Laser Anneal
Seita Onishi, Infineon Technologies, Dresden

17:05 Uhr Laserbasierte Wärmebehandlung zur Wirkungsgradstabilisierung und -steigerung von Solarzellen
Sebastian Roder, Fraunhofer ISE, Freiburg

17:20 Uhr Zusammenfassung und Abschlussdiskussion

17:40 Uhr Ende der Vortragsreihe

18:30 Uhr Gemeinsamer Abend: Enchilada Dresden, Wilsdruffer Str. 22, 01067 Dresden

 

"Ionenimplantation" am 16. Mai 2024
Der Themenschwerpunkt ist Siliciumcarbid. 

ics-Datei mit Termin

Tagesordnung 16.05.2024

10:00 Uhr Welcome
Volker Häublein, Fraunhofer IISB, Erlangen
Werner Schustereder, Infineon Technologies Austria, Villach/Österreich

10:05 Uhr Presentation of Fraunhofer IPMS, Dresden
Alexander Scheit, Fraunhofer IPMS, Dresden

10:20 Uhr Transition from Silicon to WBG Materials in Power Device Manufacturing
Werner Schustereder, Infineon Technologies Austria, Villach

10:50 Uhr Advancing SiC Manufacturing with Deep Proton Implants
Hitesh Jayaprakash, mi2-factory, Jena

11:15 Uhr iON Technology Solutions- Enhanced Ion Sources and Electrodes
Christian Kaeslin, IonTechnology, Mineola

11:45 Uhr Erfahrungsaustausch – Source Lifetime with Discussion
Lutz Ende, X-FAB, Erfurt

12:00 Uhr Mittagspause

Ab 12:30 Uhr Laborführungen
Alexander Scheit, Fraunhofer IPMS, Dresden

14:00 Uhr Kaffeepause

14:20 Uhr SiC Technology from an Ion Implantation Perspective
Volker Häublein, Fraunhofer IISB Erlangen

14:40 Uhr SiC Challenges
Jürgen Rosenberg, Axcelis Technologies, Aschheim

15:00 Uhr Ion Implantation + Sub-second Annealing: a Versatile Route Towards Hyperdoped Semiconductors
Shengqiang Zhou, Helmholtz-Zentrum, Dresden

15:20 Uhr Pinning of Basal Plane Dislocations (BPD) in SiC by Energy-Filtered Ion Implantation
Michael Rüb, mi2-factory, Jena

gegen 16 Uhr Ende des Nutzergruppentreffens

 

Die Teilnahme an der Veranstaltung ist kostenfrei.

 

Online-Anmeldung (bitte bis zum 6. Mai)